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多晶金刚石是采用爆炸法制得，石墨在高爆速炸药定向爆破所产生的高温高压环境下转化得到。由众多纳米级颗粒通过不饱和键结合而成，具有更多的晶棱和切削面。使用过程中大颗粒会随着压力不断破碎成更小的颗粒，在保持较高的切削力同时且不易对工件造成划伤。
应用
LED蓝宝石，光学晶体，金属材料，超硬陶瓷，半导体
产品特点
1.具有优异切削率及耐磨性能，在磨抛过程中不断漏出新的切削刃，延长使用寿命；
2.具有良好的韧性，不易对工件表面造成划伤；
3.具有良好的自锐性，能够保持较高的去除率；
供应高耐磨性高去除率3微米多晶金刚石微粉