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通过特殊方法制备，使单晶金刚石表面增加切削刃数量，形成纳米级多切削刃。在使用过程中，多切削刃更有利于分散磨削过程中所产生的热量，由于多刃结构有较强的把持力，因此可显著提高工件的磨削效率且不易划伤工件表面。该系列金刚石可广泛应用于光学器件，半导体晶圆，LED蓝宝石等硬脆材质的研磨抛光。
应用
LED蓝宝石加工，碳化硅晶片，半导体
产品特点
1.相较于单晶金刚石，有更长的使用寿命；
2.较高的自锐性，多刃结构，可增加对工件的把持力，提升磨削效率；
3.多刃结构且刃口较浅在磨削过程中不易对工件表面产生划伤并提高工件表面质量